数目约每隔18个月便会增加一倍，性能提升一倍。随着半导体在各行各业的应用比重慢慢的变大，摩尔定律也或多或少的影响着各个行业。

  消费电子化是指产品或服务从原来主要面向组织（商业组织B2B或政府机构B2G），转为主要面向最终用户或个人消费者的趋势。

  最典型的案例发生在计算机和IT领域，比如巨型机向个人电脑的转移，专用通讯设备向个人手机的转移，而Internet最初为政府和研究机构服务，如今已经飞入寻常百姓家。BYOD（bring your own device）的趋势慢慢的开始改变公司的IT架构，公司员工慢慢的变多的使用个人电脑，PAD，智能手机收发邮件，移动办公极大的方便了商务人士。如果说BYOD是消费电子化在移动终端上的实现，那么云计算，大数据，软件即服务software-as-a-service的企业架构将会使消费电子化的趋势更进一步，一些工人慢慢的开始使用Google眼镜在生产现场操作，数据和信息实时传回公司云端，公司后台也可以实时的为工人提供帮助和信息支持。

  现代人的生活工作基本是三点一线：在家，在路上，在办公的地方。人们希望在汽车上也能处理工作和生活琐事，汽车的消费电子化趋势尤为明显，汽车正演变成移动个人隐私信息终端，慢慢的变像消费电子科技类产品。有人说电动车是一个移动的充电宝，也有人说TESLA的电动车是一个巨型的移动IPAD，通过车联网，与其他车辆，交通设施和整个智慧城市连接在一起。

  如果说与电子行业联系紧密的计算机，IT和汽车行业正在消费电子化，那另外一些与电子行业距离较远的传统行业正在电子化。炙手可热的机器人也顺应了电子化的趋势： 随着半导体，电子元件和传感器在机器人中的应用，机器人正在变得更智能。比如协作机器人Yumi，IiWA通过安装力矩传感器和机器视觉成为友好的人机协作机器人。移动机器人和智能AGV由于安装了LiDar等大量传感器，具备了识别物体和自动避障的功能；Google和Fanuc正在试验的人工智能机器人能大量收集生产制作的完整过程中的大数据，成为网络数据节点，云计算使机器人具备强大的分析综合计算能力，可以及时分享数据和经验。而扫地机器人，社交机器人，家庭智能终端在家庭中的推广正在推动机器人的消费电子化。

  很多与电子行业相距甚远的传统行业也会受到电子行业的影响，传统的机械装备中，机械部分占的成本很高，随着嵌入式系统，传感器，处理器，存储器在机械装备中大量使用，这些装备越来越电子化。比如，传统的注塑机演变成纯电动、更加智能。新工艺将传感器放在模具里，在塑料射入模内后，通过热感应器，将温度信号回馈到控制器内，控制器控制加热器的工作，以达到控制模内温度的目的，同时还可对模内压力、温度，流速进行自动化控制。另外石油石化行业正慢慢的变多的使用电子科技类产品，随着各种智能终端，芯片，SCADA系统，PLC系统，工业网络，机器人，无人机的引入，石油石化行业也在与电子行业耦合。另外，电子与半导体行业需要大量的新材料，气体，镀膜等表面处理，印刷电路板化工材料，种类非常之多的工业胶水等，这些巨大的需求也帮助化工等传统产业实现二次繁荣。

  因为大量使用半导体和电子元器件，电子行业受半导体摩尔定律的影响最大。电子行业有很多分支，比如通信，计算机，消费电子等，每个子行业的发展变化速度是不一样。汽车电子，工业电子和医疗电子的行业变化相对较慢，而消费电子行业的特点是短平快：智能手机的更新速度短到3-6个月，大多数消费电子科技类产品从上市开始价格就不断下降，有些消费电子科技类产品的生命周期昙花一现，不到半年。

  消费电子行业出现过很多杀手级应用，包括电视机，PC， 笔记本，手机，智能手机，这些杀手级应用极大的推动消费电子行业与半导体行业的发展。一方面，不断下降的半导体价格为消费电子科技类产品的降价提供了弹药，另外一方面，由于消费电子科技类产品价格下降，出货量提升，庞大的需求又为半导体的增长提供动力，形成市场的正反馈。市场正反馈的结果就是智能手机的处理速度慢慢的变快，存储空间慢慢的变大，尺寸越来越小，成本越来越低，慢慢的变多的新技术在智能手机上率先应用，而半导体在巨大市场需求和摩尔定律推动下不断突破极限，线 nm甚至5nm 挺进。而封装形式也从二十年前的DIP，SOP，QFP， BGA封装形式发展到现在主流的的FC， SiP，CSP/ WLCSP， 目前正在向MOM，PoP，3D TSV等封装形式挺进。

  目前的杀手级应用依然是智能手机，但智能手机市场增速正在年年在下降，市场正慢慢的变成熟。从产品本身来说，智能手机目前的功能日趋强大，硬件成本也逐渐走低，不断的提高的硬件性能已不再具备过去那样的吸引力了。作为消费电子科技类产品市场领导者的苹果，创新动力也在减弱，机型已经有好几年没啥大变化了。

  我们的问题是智能手机会不会步电视，PC，功能手机的后尘？在智能手机之后会不会有新的杀手级应用出现？如果有替代产品出现，其替代产品是不是可以达到目前手机的市场规模，并继续推动消费电子与半导体市场的发展？与此同时，摩尔定律是不是真的如强弩之末，已经逼近物理极限？

  目前在视野范围内的大容量潜在市场包括物联网VR/AR娱乐， 智能汽车等。物联网市场被切分为纷繁复杂的行业细分应用，比如楼宇，家庭，汽车，可穿戴，交通，生产制造等。这些细分市场需要各种各样的处理器，传感器，电系统和能量收集元器件，这些元器件的种类和数量将会爆炸性增长，它们对特殊制程，封装形式的技术方面的要求更加多样化，不同于以往摩尔定律统治下的单纯依靠晶体管数量的提升和线宽的缩小的发展路径。另外，竞争的主战场正在从过去的硬件性能向软件，AI算法，云计算，大数据和服务切换。友好的用户界面、方便易用、工业外观设计，品牌文化等非硬件要素已然成了消费者首要考虑的因素，软件，数据和服务正在成为大品牌智能手机的竞争之道。也许摩尔定律还会继续突破物理极限，但新的市场驱动力和定律或许正在形成，让我们拭目以待！

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  （Moore’s Law）是个虽受时间磨损但总被提及的指标。MIT 发现，整体看来，长期性预测方面表现最佳的是莱特

  由英特尔（Intel）创办者之一Gordon Earle Moore在1965年提出的

  ，预测IC上的电晶体密度大约每2年就会增加1倍，提出至今刚好50年。曾有多次有人指出

  为目标了。全球半导体行业将正式认可一个已经被讨论许久的问题：从上世纪60年代以来一直在推动IT行业发展的

  发表至今已逾50个年头，半导体业在先进制程研发上遇到的挑战日 英特尔（Intel）技术制造部副总裁白鹏（Peng Bai）（图1）近日来台参加2016年VLSI技术研讨会，并针对

  当台积电与三星都已经积极将制程推移至7 纳米时，业界一面看着半导体巨擘比划技术武力，一面担忧着

  正在逐渐走向极限。业界对于未来技术怎么样发展，早已有了“More Moore”（继续推进

  ）的讨论。随着两条路的同时推进，听一听IMEC上各位大咖的论述，也许能让拨开未来迷雾变得更简单一些。

  似乎逐渐走向了瓶颈。尤其是到了14nm之后，以往随着节点往前推进，Die Cost下降而Perforrmance提升的

  集成电路产业的发展是一个漫长的演进过程。1958年杰克·基尔比在德州仪器发明集成电路，1965年英特尔创始人戈登·

  ：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

  是近半个世纪以来，指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言，更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解

  的影响和意义，首先一定要了解它的起源、内容及其对整个信息技术产业的深远影响。

  微缩的贡献正在演进。直到2010年代，封装的最大的作用是在主板和芯片之间传输电源和信号，并保护芯片。

  一直被视为半导体产业的金科玉律，特征尺寸的缩小，为芯片带来了性能的提升和功耗的降低。同时，制造工艺的精进也让

  ，在材料和设备端进行了大量的创新。然而，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，当前

  就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。

  前行吗？又有哪些物理极限和技术极限需要突破？最小晶体管到底可以由多少个原子构成？是否有能够替代硅的

  产品性能，时隔18个月—24个月后会翻倍。英特尔（Intel）创始人之一

  与硅芯片的经济生产规模大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从芯片的生产的全部过程开始讨论。下面，是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4

  的新兴技术却受到了众多公司的青睐，其中 MEMS 以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。 MEMS设计，EDA先行

  （GordonMoore）提出来的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格下降一

  大约只剩10年生命，因为硅技术的物理极限已经临近;某个节点过后，计算能力无法再如此提升。

  是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

  为了在硅芯片上挤入更多的元件，英特尔已开始大规模生产基于3-D晶体管的处理器。这一举动不仅延长了

  的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，

  是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

  往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这一些产品占据了市场的50%；另一外是超越

  就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。

  也是通过对后期行业研究得出一种发展的新趋势，而这种趋势却不能稳定，说白了只是一份行业学习曲线

  被推出后，其存亡时间一直是业界所争论不休的话题。以如今来说，当半导体行业无数业内人士发声表示，

  将消亡时，科技界却爆出一则惊人消息：1nm制程工艺“问世”。这则消息是由劳伦斯伯克利

  在上网本失效背后隐藏的市场规律。 如果给3G上半年做个总结，上网本无疑背负的骂名最多。 评论家们毫不吝惜，纷纷给没有一点技术进步的上网

  工程师是一份很有“钱途”的工作。然而时过境迁才发现很多时候这仅仅是一种幻觉。今天我已离开了这个方向，姑且留下对当日的反思与总结。

  （GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一

  对集成电路技术发展的新趋势做出的推断。它描述了特定时期，特定技术及其相关应用的性能或价格以18个月为周期的一种增长或下降规律。

  的极限，芯片产业迫切地需要注入新的活力。创新与合作是永久的话题，通过解决散热问题、寻找新材料与设计结构创新以及更大规模的合作，沿着

  学领域取得突破进展，一旦这项技术能够量产，可望研发出超级语音芯片，以延续

  是当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。丹尼斯·波尔图说：“

  （Gordon Moore）观察到微芯片上每平方英寸的晶体管数量每隔一段时间就会翻一番，这就叫“

  推动芯片创新，但本文作者说，从量子计算机在过去二十年里的指数级增长中发现，

  在1965年提出的一个规律，最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍，性能翻倍，后来修为每2年晶体管翻倍，性能提升一倍。

  是否能继续前行这一个话题，一直备受争议。但除了英特尔外，晶圆代工龙头台积电亦是

  挑战的一个典型方案是异构集成和3D-IC。这也是现在比较流行的所谓more than Moore （ 超越

  在1965年被第一次提及，其基论点为在维持最低成本的前提下，以18-24个月为一个跨度，集成电路的集成度和性能将提升一倍。我们所熟知的10nm、7nm芯片其命名方式是根据工艺节点而定的。

  的指数级增长的减少几乎同时发生了训练人工智能的计算能力需求的指数级增长。

  那篇论文本身所表达的。而在Phillip Wong看来，密度很重要，因为它是高性能逻辑的主要驱动力。

  前段时间英特尔总结2019年，称2019年为满足需求，供应了更多芯片，在总结的过程中多次提到

  依旧有效。而且还提到了自家工艺计划，表示将会于2021年推出7nm工艺，5nm工艺的研发也已经开始。

  越来越难以持续，预计将走到2025年。 半导体企业的制程工艺正向这个终点进发。一手消息是，台积电将在2022年量产3纳米工艺芯片，2024年推行2纳米工艺。 1纳米

  ？ 在不久前召开的IC CHINA 2020（中国国际半导体博览会）上，中国工程院院士、浙江大学微纳

  越来越难以持续，预计将走到2025年。 半导体企业的制程工艺正向这个终点进发。一手消息是，台积电将在2022年量产3纳米

  提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一

  会失效吗？ 除了Intel一直不肯承认外，想必其他厂商的答案都是“肯定”的。 在这一事实的前提下，他们更多的考虑的问题是

  一直在沿用下去。去年IBM公司公布了其研制的全球首颗2nm芯片，不过IBM的技术还不能支持量产2nm芯片，也没有能够

  究竟所言何物？它何以如此成功？它是否论证了不可阻挡的科技发展的新趋势？或者，它是否只是反映了工程学历史上的一段独特时期？正是在最近一段时间里，凭借硅晶的特殊属性和一连串稳步的工程创新，我们才获得了这几十年的巨大进步。

  的动力来源是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋的主题演讲中开篇就表示；现在的

  ：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着，最多每两年，集成电路的性能会翻一倍，同时价格也会降低一半。

  （GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之

  来源：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层转移技术，目标是将

  ，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。半导体技术的发展严格遵守着

  的发展，随着AIoT行业的智能化、网络化的快速发展以及对于集成电路越来越强的依赖性，产业

  是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，而成本却减半。这个

  ，专家绞尽脑汁想尽各种办法，包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但毋庸置疑的是，

  在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进，芯片物理瓶颈也慢慢变得难克服。

  ，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。