每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的董秘，企业能出产半导体封装模具及设备，挤出模具及设备吗？

  合锻智能（603011.SH）11月29日在出资者互动渠道表明，公司出产的层压机可用来出产电路板原材料，不触及半导体封装模具、挤出模具及设备。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  网曝中考跳绳的专用绳，一根高达158元，网友：上一年78元本年就翻番了？

  河北一勇士墓发现女子相片被勇士紧握放于胸前，当地：已移送技术部门修正，希望能找到亲人

  SGA28+6送要害5分！雷霆险胜鹈鹕1-0，麦科勒姆20+6失去绝杀

  只需2599元！Intel笔记本旗舰i9-13980HX搬上桌面：史上最强mATX小板

  三星 2024 款 BAR Plus U 盘上架：读速至高 400 MB/s，79.9 元起