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制造封装业界新闻-电子发烧友网

时间: 2024-02-11 22:43:54 |   作者: 超低温冷水机

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      慕尼黑上海电子展(electronica China)每年汇聚行业优秀企业,展示全新技术及应用解决方案,为观众搭建电子行业全产业链综合展示平台。2020年展会预登记通道正式开启,进行预登记,即可免费观展!

      TE Connectivity亮相第七届OI中国展(上海国际海洋技术与工程设备展览会),向参观者展示了在极端应用环境——海洋中,TE的电子元器件如何帮助水下设备、海上平台和商用船舶等应用在严苛工作环境下保持高安全性和可靠性,以实现对海洋的无限承诺。

      在深圳会展中心茶花厅,粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台(简称“平台”)青云系列芯片设计原型平台产品发布会暨战略合作伙伴签约仪式隆重举行。

      各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上。

      随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:

      专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前荣获全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE颁发的“十大最佳国际大品牌分销商”奖项。

      2019年11月13日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会在深圳开幕,本届高交会,吸引了3300多家海内外展商和逾万个项目参展。今年的高交会场馆尤其是1号馆,消费类电子品牌大厂的展示少了些许,5G技术、AI芯片、电竞全面屏、机器视觉、L4级全栈无人驾驶技术、超快激光等高科技前沿领域产品和技术亮相。

      2019智博会的另一场“重头戏”——第五届全球人机一体化智能系统高峰论坛在深圳国际会展中心举行。随时代的数字化、信息化有序推进,万物互联的世界正在慢慢地构建,工业制造如何更好地向工业智造迈进?中国的工业智造未来面临哪些挑战与机遇?

      华南国际人机一体化智能系统、先进电子及激光技术博览会 (以下简称:深圳慕展)已于今年10月在深圳华丽收官。从呈现5G时代下的智慧工厂、彰显自动化魅力的人机一体化智能系统板块到激光加工应用解决方案的展出、跨界融合的机器视觉的惊艳亮相,LEAP的跨越前行再次成为智能制造业关注的焦点。

      据IC Insights预测,三星和台积电第四季度的支出都将创下历史上最新的记录。台湾电子时报新闻媒体报道称,华为旗下海思半导体占台积电半导体订单比例最高。受惠于苹果、高通、AMD、比特大陆、华为海思等7nm的强劲订单,台积电也在采取更为激进的战略。

      据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。 本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。 其中联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字

      翘楚云集的ASPENCORE全球双峰会上,艾迈斯半导体作为业内唯一专注于提供一站式传感解决方案的公司,揽回两项“全球电子成就奖”重点奖项:

      LEAP Expo — 华南国际人机一体化智能系统、先进电子及激光技术博览会 (以下简称:深圳慕展)已于今年10月在深圳华丽收官。

      自慕尼黑华南电子展8月官宣将落户深圳以来,在整个电子行业引起强烈反响。无论是慕展的忠实展商及观众,还是行业内专业技术人员,都表示未来将着重关注慕展的行业新布局。

      National Instruments,(简称NI)近日与苏州纳芯微电子股份有限公司(简称纳芯微)、上海孤波科技有限公司(简称孤波)达成三方战略合作,开启在半导体测试领域的全新合作模式,引领半导体测试行业创新发展。

      11月4日至6日与您相约深圳国际会展中心,面对这场华南地区一年一度的智能装备产业盛会,我们的展会特色攻略你有了吗?

      据美国CNBC网站最新报道,三星电子周四发布第三季度正式财报,盈利下降56%,至7.8万亿韩元(约合67亿美元),略高于10月8日初步财报中估计的7.7万亿韩元,主要因为芯片价格持续下跌。该公司的芯片业务盈利3.05万亿韩元,同比下降78%;显示器业务盈利1.17万亿韩元,同比增长6.4%;电视及家电业务盈利5500亿韩元,同比下降1.8%。

      ADI宣布收购Test Motors,这是一家专门从事电机和发电机预测性维护的公司。

      赛灵思荣登《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉,自适应和智能计算的全球领导企业赛榜单。

      全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。